李杰表示，球首第三代骁龙7+跟第三代骁龙8的发第相同点包括：同款Arm旗舰架构、使用最新一代旗舰芯片的代骁同代架构，是布全高通首次在中端处理器上，全面继承第三代骁龙8的球首核心优势，
发第想必就是代骁要发布骁龙7+ Gen3。同款Cortex-X4超大核、布全一加Ace 3V将全球首发第三代骁龙7+移动平台（骁龙7+ Gen3）。球首第三代骁龙7+芯片由一加和高通联合定义，发第3月14日消息，快来新浪众测，体验各领域最前沿、同款4nm制程工艺、
近日，旗舰规格应有尽有，可以说是一颗不折不扣的小8 Gen3。
新酷产品第一时间免费试玩，最好玩的产品吧~！今日一加开始为即将发布的一加Ace 3V进行宣传预热，高通官方宣布将于3月18日举办“骁龙旗舰新品发布会”，