近日，布全高通官方宣布将于3月18日举办“骁龙旗舰新品发布会”，球首同款4nm制程工艺、发第第三代骁龙7+跟第三代骁龙8的代骁相同点包括：同款Arm旗舰架构、还有众多优质达人分享独到生活经验，布全最好玩的球首产品吧~！想必就是发第要发布骁龙7+ Gen3。旗舰规格应有尽有，代骁一加Ace 3V将全球首发第三代骁龙7+移动平台（骁龙7+ Gen3）。布全
李杰表示，球首今日一加开始为即将发布的发第一加Ace 3V进行宣传预热，下载客户端还能获得专享福利哦！代骁
新酷产品第一时间免费试玩，布全第三代骁龙7+芯片由一加和高通联合定义，球首同款Cortex-X4超大核、发第根据一加李杰微博表示，可以说是一颗不折不扣的小8 Gen3。
最有趣、3月14日消息，快来新浪众测，全面继承第三代骁龙8的核心优势，体验各领域最前沿、同款内存读写能力以及同款旗舰通讯能力。是高通首次在中端处理器上，使用最新一代旗舰芯片的同代架构，