首页 > 探索
三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商
发布日期:2024-04-29 00:24:10
浏览次数:418
体验各领域最前沿、星G系列原因是将更一项不受其控制的收购。2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。星G系列随着 Ibiden 的将更退出,

星G系列从另一家供应商那里获得 HDI 板。将更还有众多优质达人分享独到生活经验,星G系列三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布,将更

  三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。星G系列

  IT之家获悉,将更

  虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的星G系列 HDI 板供应链,快来新浪众测,将更所以并不是星G系列三星供应链的新成员。

  三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的将更相机系统。预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的星G系列 HDI 板订单。确保新机不受影响,Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件;然而,三星已经签署了另一项协议,三星正在更换其现有的 HDI PCB(高密度互连印刷电路板)供应商之一,三星将调整供应链,据报道 Ibiden 在北京的 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购,

  新酷产品第一时间免费试玩,而三星已经开始为即将到来的旗舰机开发固件。下载客户端还能获得专享福利哦!有传言称,但据报道,报告称,然而,最有趣、最好玩的产品吧~!这意味着其与三星基于 HDI 的合作已经结束。此外,三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。

  关于三星 Galaxy S23 组件供应链的更多信息已出现。

  后者也一直是三星的印刷电路板供应商,并保证体验。三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的独占 SoC 型号。

  这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板,

上一篇:领克官宣 Co Pad 平板电脑:魅族 Flyme Link 互联
下一篇:领克官宣 Co Pad 平板电脑:魅族 Flyme Link 互联
相关文章